三防膠系列三防膠、三防漆、防潮劑、防水膠、PCBA防護(hù)膠、絕緣膠、絕緣油、保護(hù)漆、防潮絕緣膠、三防涂料、防水油
結(jié)構(gòu)膠系列結(jié)構(gòu)膠,AB膠,冷焊膠,強(qiáng)力膠,推管膠,金屬膠
粘接膠系列粘接膠,粘合劑,膠粘劑,接著劑,粘黏劑,密封膠,固定膠,中性硅硐密封膠,平面密封膠
灌封膠系列灌封膠,灌注膠,阻燃膠,防火膠,UL膠,AB膠,水晶膠,滴膠,密封膠,保密膠，防水膠
特種膠系列特種膠,快干膠、UV膠、導(dǎo)熱膠、高溫膠、熱熔膠、厭氧膠、防焊膠]
專用膠系列水泵膠,電源膠,電容膠,燈條膠,電感膠,喇叭膠,線圈膠,貼片紅膠,螺絲膠,排線膠,包封膠,貼片膠,邦定膠,圍堰膠、SMT紅膠、低溫固化膠、填充膠、貼片紅膠
一、 什么是底部填充膠？
底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
KY底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能。
二、 底部填充膠應(yīng)用原理：
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
三、 底部填充膠起什么作用：
隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應(yīng)用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。
BGA和CSP，是通過微細(xì)的錫球被固定在線路板上，如果受到?jīng)_擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發(fā)生斷裂。而底部填充膠特點(diǎn)是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優(yōu)良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用，進(jìn)而大大增強(qiáng)了連接的可信賴性.
舉個例子，我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C(jī)，從2米高地方落地，開機(jī)仍然可以正常運(yùn)作，對手機(jī)性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點(diǎn)。很神奇對不對？這就是因?yàn)閼?yīng)用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進(jìn)行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。
