灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的
      電路板用灌膠機進行灌膠，主要用于防水，防塵，防腐蝕，提高顯示屏的壽命。隨著越來越多的企業(yè)對電子產(chǎn)品可靠性要求的提高，電路板灌膠已成為必不可少的一道工序。
      對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用，線路板灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應力。

      那么線路板灌封有哪些特點呢？
1.防潮防水、耐侯性，可長久使用
2、不腐蝕金屬，適用于線路板模組灌封
3、膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力
4.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定
5.流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)效率高
6、具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。

      祜粘實業(yè)推薦一款高透明、高性能的復合環(huán)氧樹脂專用膠.
 具有以下幾個特點：
1. 混合后粘度低、具有適當?shù)牟僮鲿r間
2. 具絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
3. 耐溫范圍：-50~120℃
4. 通過 RoHS，REACH 環(huán)保要求
      主要用于電子元件、顯示板、高端燈飾、LED 商標、及其它工特殊的電子元器件封裝,可常溫或中溫固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定的硬度和韌性，表面平整、附著力強。