AC509為低粘度單組份復(fù)合有機(jī)硅樹(shù)脂三防膠，應(yīng)用于厚膜電路系統(tǒng)、多孔基材及印刷線路板的涂層保護(hù)。可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。能很好的承受機(jī)械性振動(dòng)及擺動(dòng)，熱沖擊，以及高溫下的操作，具有良好的耐高低溫性能。
固化后形成一層韌性很強(qiáng)的透明保護(hù)膜。本品是通過(guò)與空氣中的水氣反應(yīng)而固化，50µm厚的涂層會(huì)在15~20分鐘表干，基本固化需1小時(shí)。加溫60℃烘烤10-30分鐘固化，提高溫度與濕度可加快固化速度，涂層越厚，固化時(shí)間越長(zhǎng)。加熱固化前應(yīng)留20-30分鐘時(shí)間讓溶劑揮發(fā)，一般50µm厚的涂層需在室溫下?lián)]發(fā)，根據(jù)產(chǎn)品對(duì)電路板性能防護(hù)的要求，建議干膜的厚度在25~75µm。耐溫范圍：-50~200℃