DX506有機硅型灌封膠
DX506是一種低粘度雙組分加成型有機硅硅凝膠，可以室溫固化，也可加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金屬類的表面，可在-50~200℃環(huán)境下使用，符合歐盟RoHS、REACH指令要求。
主要特征：
1、對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等性能
2、低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓
3、耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，抗沖擊性好，可以延長電子配件的壽命
應用領域：
1、電源模塊的灌封散熱保護
2、其他電子元器件的灌封散熱保護
3、傳感器，變壓器
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